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Legrand が、MTP/MPOカセットベースのソリューションを置き換える直接接続性を備えたソリューションを発表

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　Legrandは8月23日（ラスベガス）、新たな高密度ファイバコネクタソリューションとなるInfinium acclAIMを発表した。
　同社は「事前に終端処理されたカセットベースのソリューションを直接接続に置き換えることでファイバ接続を再定義し、市場で入手可能な最小の挿入損失を実現する」としている。

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