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無料 世界初、単結晶ダイヤモンド放熱基板を用いたマルチセル構造のGaN-HEMTを開発【三菱電機】

移動体通信基地局や衛星通信システムの低消費電力化に貢献  三菱電機は9月2日、産業技術総合研究所(以下、産総研)集積マイクロシステム研究センターとの共同研究により、高い熱伝導率を持つ単結晶ダイヤモンドを放熱基板に用いたマ…

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2019年 10月号 No.367