A*STARマイクロエレクトロニクス研究所(IME)は、大手半導体会社と提携して、2.5D、3Dウエファレベル集積回路パッケージングで安価なソリューションを開発する。新設のChip-on-Wafer(CoW)コンソーシアム Ⅱとコスト効果が優れたインタポーザコンソーシアムは、3Dと2.5D IC集積でIMEの専門技術を活用する。併せて、先進的チップパッケージングソリューション開発には半導体ダイの設計とパッケージングを利用する。これらの手腕全てがコスト節約、大量製造につながる。