インファイ(Inphi Croporation)は、次世代400G CFP8モジュール向け業界初の400GbEプラットフォームソリューションを発表した。同プラットフォームソリューションは、Inphiの高集積、最小パワーPAM4デジタルシグナルプロセシング(DSP) ICを含んでいる。これは、同社の市場をリードするリニアTIAsおよびリニアドライバとともにクライアントベースクラウドインタコネクト向けに、IEEE P802.3bs 400Gb/s Ethernet標準をサポートしている。それによってInphiは、データセンタ内およびデータセンタ間でデータを伝送するエンド・ツー・エンドプラットフォームソリューションを顧客に提供している。400G PAM4 PHY ICの基盤は、高度な設定ができるDSPエンジン。これは、光ベースのインタコネクト志向のアプリケーション向けに多様なパフォーマンスがターゲットにでき、同時に極めて低いパワープロファイルを維持している。