POINTekは3月2日、シリコンフォトニクス集積回路（PIC）のバックエンドパッケージをサポートするシリコンフォトニクス（SiPh）ファイバアレイの新シリーズを発表した。

　同社は「本製品は、シリコンフォトニクス集積回路（PIC）のチップ上に形成されたV溝に合わせて、ファイバ端の鏡面品質とファイバ突出長の均一性に優れた特性を持つファイバアレイの新シリーズだ。ファイバ突出長は2mmと短く、≦±2mmの長さ均一性を持つアレイを設計した」と説明している。