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シリコンフォトニクスICを使用した 超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュールを開発【第一精工】

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I-PEX EOM

 第一精工は9月8日、データセンタなどで用いられる光インターコネクション用途向けに、アイオーコア社のシリコンフォトニクスIC「光I/Oコア」を使用した、高さ約2mmの超薄型コネクタ一体型アクティブ光モジュール「I-PEX Embedded Optical Module (I-PEX EOM)」を開発、マルチモードファイバによる300mの長距離伝送に成功したと発表した。
 I-PEX EOMの小型・超薄型という特長を生かすことで、プロセッサに近い位置で光電変換を行うことが可能となり、これまでプロセッサから基板端までの電気配線で生じていた伝送損失を大幅に低減することができる。データ処理量の増大に伴って高まる高速伝送のニーズに応えるモジュールとして、活用が期待される。

 伝送データの増大と高速化が進むなか、機器内におけるプロセッサから基板端までの電気配線による伝送ロスがボトルネックとなりつつあることから、光電変換回路および部品をよりプロセッサに近い場所に配置し、機器の内部から光伝送を行えるソリューションが求められてきている。一方で、基板上は回路が密集するためスペースに厳しい制約があり、プロセッサの周辺には熱対策のための部材も存在することから、従来、光電変換はプロセッサから一定の距離を空ける必要があった。
 第一精工はこれらの課題を解決するために、アイオーコアの超小型シリコンフォトニクスICである光I/Oコアを採用し、低背化のため光I/Oコアからマルチモードファイバを水平に引き出す接続技術を開発。これらを統合しケーブルプラグに組み込んだコネクタ一体型アクティブ光モジュール「I-PEX EOM」を試作し、光I/Oコアを用いた100Gbps(25Gbps x4ch)による300mの長距離伝送を達成したという。
 I-PEX EOMは高さ約2mmの超薄型メカニカルロック付きプラグコネクタ形状であり、大型の放熱部材の下に配置することで、プロセッサにより近い場所で光電変換が行える。同モジュールには光I/Oコアを駆動するためのICも実装しており、使用される機器のシステムを複雑化させることなく、光電変換の回路を組み込むことが可能だ。
 第一精工は「今後このソリューションの製品化および量産に向けた開発を推進していく予定だ」としている。