データセンタ配線の高密度化を加速

　住友電気工業、America Fujikura（AFL）、Corning、TeraHopの4社は4月20日、データセンタ向け光配線に用いる4コア・マルチコア光ファイバ（以下、MCF）の設計、性能および相互接続性に関する要件を定める新たなマルチソースアグリーメント（以下、MSA）「SDM4 MCF MSA」の策定に向けた協業を開始したと発表した。

　AIインフラのスケールアウトが進む中、高密度な光ネットワークインフラへの需要がかつてない規模で高まっている。従来の単心ファイバでは高密度化の限界が見え始めるなか、ハイパースケーラー（大規模クラウド事業者）を含む業界各社は、同一寸法の物理インフラ内で、より高い伝送容量と接続密度を実現できるMCFなどの新技術に注目している。

　本協業では、短距離のデータセンタ ネットワークやインターコネクト用途など、O-band伝送に適した様々な環境でMCFの導入を推進するために、SDM4 MCF MSAの運営手順、対象範囲、技術要件やその他の諸条件を定義する。また本MSAは、MCF関連技術の国際標準化に向けた基盤となり、ITU-T、IEC、IEEEなどの標準化団体における関連標準の策定を後押しすることも期待されている。

　4社は「MSA参加各社は今後、主要ハイパースケーラーの支援を得ながら、数か月以内に初版となるSDM4 MCF仕様を取りまとめて公表する予定だ。初版公開後は、MCFのエコシステム形成と市場普及をさらに進めるために、新たな企業のMSA参画も受け入れる方針だ」としている。