Sivers Semiconductorsは6月2日(スウェーデン キスタ)、急成長を続けるAIインフラ市場向け先進シリコンフォトニクスソリューションの開発において、GlobalFoundries（以下、GF）との戦略的提携を発表した。

　Sivers Semiconductorsのレーザアレイは、GFのシリコンフォトニクス プラットフォーム上に構築されたリファレンスデザインに統合される。この提携により、Co-Packaged Optics (CPO)、Linear Pluggable Optics (LPO)、その他のデータセンタ向けの新たな相互接続ソリューションを含む、幅広い光接続アーキテクチャがサポートされる。
　Siversのレーザアレイは、次世代光サブアセンブリおよびライトエンジン アーキテクチャ向けのGFのSilicon Photonics Co-packaged Advanced Light Engine（SCALE）プラットフォームにも搭載される。 GFのSCALE CPOソリューションは、集積フォトニックデバイス、CWDM、DWDM、および高度なパッケージング技術を組み合わせることで、帯域幅密度とシステムのスケーラビリティを向上させる。