Coherentは3月9日(ペンシルベニア州サクソンバーグ)、、コンパクトな3ピンモジュールパッケージで、ファイバあたり最大700mWの出力を実現する、シングルチップおよびデュアルチップの非冷却980nmマイクロポンプレーザを発表した。

　次世代コヒーレント伝送システムをサポートし、超高密度マルチレール光増幅器を実現するために設計されたこれらの新デバイスは、スペースが限られた環境において、より高い出力、優れた効率、そして優れた設計柔軟性を実現する。同社は「これらは、効率的なスケールアクロス・ネットワークの実現に不可欠な要素だ」としている。