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■講演タイトル
FOE-3「AIを活用した光ネットワークの運用高度化の最新技術動向」
FOE-17「マルチコア光ファイバの最新技術動向」

■コースリーダー
㈱フジクラ 和田 悟

　「AIを活用した光ネットワークの運用高度化の最新技術動向」と「マルチコア光ファイバの最新技術動向」は、どちらも光ネットワーク全体の大容量化に関連する講演だ。
　コースリーダーを務める和田氏は「世の中で叫ばれているDXというのは人々の業態を変えるものであり、ビジネス環境の変化、特にコロナ禍において業態を変えることは誰にしも求められている。そのDX のベースはICTであり、キャリア網やDCを支えてインターネットやクラウドを実現しているのは光ネットワークだ。基幹網から、DCI、サーバ、チップまで様々なシーンで大容量化が進む中、いかに光ネットワークを構築、運用していくのか。講演ではそれぞれの切り口で光技術の現状をご紹介するので、皆さんのお役に立てればと思う。また、我々が日常で使っているモバイルサービス、例えばスマホ決済などはDCを経由するので、それを一秒、二秒で処理する速度をいかに実現するのかといった視点でご覧いただけると、より親和性を感じていただけるのではないかと思う」と話している。

FOE-3
AIを活用した光ネットワークの運用高度化の最新技術動向
日本電気（株）第一ネットワークソリューション事業部
マネージャ
大田 守彦

　光ネットワークの大容量化、広域化、メッシュ化はイノベーションを繰り返しており、そのネットワーク運用は、やがて人の手によるオペレーションでは処理できないレベルに達する。その備えとして、光ネットワーク運用に対する自動化と最適化が様々なアプローチで研究されており、将来の社会インフラを支えるために不可欠な要素として期待されている。今回の講演では、そのアプローチの一つである、NECのAI活用についての最新技術動向が紹介される。
　顔認証で世界的にも評価されているNECのAI技術「NEC the WISE」は、製造、交通・運輸、医療、金融など様々な業界で活用されている。登壇する大田氏は、NECで基幹系光ファイバ通信システムの設計・開発に従事しており、全光ネットワーク実現に向けた基盤技術についても詳しい人物だ。講演では、同氏の光ネットワークに対する幅広い知見をベースとしたAI活用の解説が期待できる。
　世界的に見ても、光ネットワークは25G readyのFTTHが構築され始め、モバイルもBeyond 5Gに向かっている。DCでも、Co-packagedの51.2Tbps向け100mm基板などの導入が始まれば大容量化がさらに加速する。様々なシーンで大容量化が進む中、「NEC the WISE」がどのように活用されるのか興味深いところだ。和田氏は「大田氏は光ネットワーク運用に対する自動化と最適化を如何にAIで実現するかの研究に携わっている方なので、どこまで実現できるのか、ビジョンのレベルなのかといった詳細な部分までお話しいただけるだろう」と話している。

FOE-17
マルチコア光ファイバの最新技術動向
住友電気工業（株）光通信研究所
グループ長
林 哲也

　このセッションでは、光通信の更なる大容量化・高密度化に向けて研究開発の進むマルチコア光ファイバの最先端の技術動向と将来展望が紹介される。和田氏は「マルチコア光ファイバの技術は日本が先行している。とは言え、この分野は我々ベンダのシーズから普及するというものではないので、頂いたニーズに対応できるように技術開発を進めている。そこで今回の講演では、マルチコア光ファイバの最新技術がどこまで進んでいるのかをご説明することで、これを導入する通信キャリア、DC事業者、海底ケーブル(キャリア、コンソーシアム)や、関連するシステム、モジュールベンダの皆さんのご参考になればと考えている」と話す。
　マルチコア光ファイバの実用化に向けては、最適なコア数の模索、融着技術の高度化など、様々な技術開発が取り組まれてきた。また、DCIやIOWNよりもニーズが先行している海底用途の長距離では、更なる低損失と大容量化が求められる。マルチコア光ファイバに特化した今回の講演では、こうした様々な要素技術について網羅されるだろう。和田氏は「既に現実的なコア数も見え、コア軸合わせによる高機能融着接続技術も展開されている段階だ。単心、多心コネクタによる接続技術も重要となってくるであろう」と話している。　
　登壇する住友電工の林氏は、OFC2017で「長距離大容量伝送に適した結合型マルチコア光ファイバ」の開発が高く評価され、OSAから「The Tingye Li Innovation Prize」を受賞したこともある人物だ。これは、当時の光ファイバ伝送技術では対処困難な将来の通信トラフィックの増大に対して現実的な解を提示したことが高く評価されたものなので、それから4年が経った現在の林氏が、マルチコア光ファイバに対してどのような見解を持っているかという点でも面白い講演と言える。
　最近のニュースとしては、住友電工は10月4日にNEC、OCCと共同でマルチコアファイバを収容した海底ケーブルを発表している(参考記事)。また、住友電工はマルチコアファイバ接続における回転調心技術でも注目を集めているので、そうした技術の解説も期待できそうだ。

(OPTCOM編集部)

特集目次

■「通信・放送Week 2021」開催直前　主催者インタビュー

■光通信技術展 セミナー企画委員インタビュー

佐藤 良明氏【NTTエレクトロニクス】
FOE-K「そろそろ見えてきた!? DX時代におけるデータセンター戦略と光技術への期待」
FOE-K「半導体のイノベーションにより 潜在的なデジタルトランスフォーメーションを実現」
FOE-22「レーザ網膜投影技術：医療ヘルスケアからXR応用まで」

土井 健嗣氏【日本電気】
FOE-1「光トランシーバの最新市場動向」
FOE-10「次世代ハイパースケールデータセンタにおける400Gbps 超級光トランシーバの最新動向」

岡安 雅信氏【華為技術日本】
FOE-2「光トランシーバの最新標準化動向」
FOE-14「InP/Siヘテロ集積シリコンフォトニクスの最新技術動向」

和田 悟氏【フジクラ】
FOE-3「AIを活用した光ネットワークの運用高度化の最新技術動向」
FOE-17「マルチコア光ファイバの最新技術動向」

太田 寿彦氏【古河電気工業】
FOE-4「IOWN/Beyond 5Gに向けた光ケーブルへの期待と将来展望」
FOE-6「光電融合・IOWN時代を担う、光半導体デバイス技術を紐解く」

界 義久氏【NTTアドバンステクノロジ】
FOE-5「近赤外光重合による光部品自動接続の現状と将来展望」
FOE-18「電気光学ポリマーを用いた光制御デバイス・テラヘルツデバイス」

石部 和彦氏【アンリツ】
FOE-7「Beyond 5Gアクセスネットワークに向けた最新光デバイス技術」
FOE-16「シリコンフォトニクスによる光トランシーバの集積化・高密度化の進展」

谷口 和彦氏【富士通オプティカルコンポーネンツ】
FOE-8「次世代光ファイバの接続技術動向」
FOE-9「デジタルコヒーレント光トランシーバの最新技術動向」
FOE-15「光コパッケージと次世代シリコンフォトニクスの応用」

清水 克宏氏【三菱電機】
FOE-11「Beyond 5G/6Gを支える光・無線融合技術」
FOE-20「光伝送領域におけるネットワークオープン化動向」

笹岡 英資氏【住友電気工業】
FOE-12「通信用光ファイバとファイバ型デバイスの基礎」
FOE-21「フォトニック結晶スローライトによる小型・非機械式 LiDAR」

鈴木 貴智氏【キーサイト・テクノロジー】
FOE-13「光トランシーバ測定の基礎」
FOE-19「デジタルコヒーレント光伝送の最新技術動向」

■「通信・放送Week 2021」出展製品Preview