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■講演タイトル
FOE-3
高密度光インターコネクトのトレンドおよび主要技術

■コースリーダー
華為技術日本（株）　岡安 雅信

■講演者
HiSilicon Optoelectronics Co., Ltd.
Advanced Opto-Electronics Lab., Director
Jiangwei Man

　光インターコネクト市場は、AI、マシンラーニング、クラウドデータセンタ、ハイパーPCの需要拡大とともに大きく成長している。特にデータセンタ応用では、スイッチASICの帯域向上のロードマップに合わせ、光・電気インターフェース仕様の高速化、高密度化仕様がOIF等で明確化され、それに合わせた光トランシーバモジュールの製品開発がベンダー各社で計画されている。
　この中で高密度実装という観点で、シリコンフォトニクスをプラットフォームにした集積が想定され、LDや光変調器などのアクティブデバイス、パッケージング、光入出力インターフェース技術について各社からデモンストレーションが示されてきている。

　岡安氏は「本講演では、こうした開発トレンドを包括的に紹介し、光インターコネクションの市場および技術トレンドとそこに適用される主要技術について解説する予定だ。また高密度インターコネクトを実現するための光素子、光部品に対する機会と課題についても触れる」としており、「光インターコネクトの市場動向、技術動向を包括的にご理解いただけるような講演内容となるので、是非本講演で光インターコネクト分野を知って頂きたい」と話す。

　講演者のJaingwei Man氏は、HiSiliconでオプトエレクトロニクスの次世代技術の計画、および開発を担う部門のダイレクターとして活躍している。
　同社の光モジュールは市場で広く使われている。HiSiliconの次世代光モジュール研究を牽引する同氏が今後の光インターコネクトの動向についてどのような見解を持っているかを日本で聴くことができるのは、貴重な機会だろう。
　なお、HiSiliconはブース出展による製品展示も予定しているので、本セミナーと併せてより理解を深めることができそうだ。

(OPTCOM編集部)

特集目次

・「COMNEXT」開催直前　主催者インタビュー
「通信・放送Week」から新生した国際商談展「COMNEXT」が6月に開催。
次世代通信技術＆ソリューション展として、光通信、6G、ローカル5G、エッジAI、映像伝送などを網羅

光通信技術セミナー企画委員インタビュー

・佐藤 良明氏【NTTエレクトロニクス】
FOE-S
2023年 日本国際賞 受賞記念講演

・谷口 和彦氏【富士通オプティカルコンポーネンツ】
FOE-1
データセンターのスケーリングおよび機械学習ネットワークにおける光技術の進化と役割

・黒部 立郎氏【古河電気工業】
FOE-2
光トランシーバ最新技術動向

・岡安 雅信氏【華為技術日本】
FOE-03
高密度光インターコネクトのトレンドおよび主要技術

・森 浩氏【アンリツ】
FOE-6
光ファイバが拓くインフラセンシングの未来

・土井 健嗣氏【日本電気】
FOE-9
クラウド データセンターおよびAIクラスター向けの次世代光トランシーバー

・和田 悟氏【フジクラ】
FOE-10
シリコンフォトニクス用光コネクタの最新技術動向

以下、後日更新
※各委員より、セミナーの魅力を紹介。