ローデ・シュワルツは11月26日、同社のCMP180無線機テスタが、次世代Wi-Fi 8対応デバイスのための将来性ある包括的テストソリューションとしてBroadcomから承認されたと発表した。

　ローデ・シュワルツは「今回の協業の成果によって、デバイスメーカーの皆様は事前に構築されたテストルーチンと主要なリソースへいち早くアクセスできるようになり、製品の市場投入までの時間の短縮に加えて、XRやAIといった要求の厳しいアプリケーションでも極めて高い信頼性を確保できるようになった。このCMP180は高度な機能を備え、広い帯域幅をサポートしているため、技術的に複雑なWi-Fi 8でも、その開発から生産までデバイスの全ライフサイクルをしっかり支える」と説明している。

　ローデ・シュワルツは、Broadcomとの協力関係をいっそう深めて、CMP180無線機テスタによるWi-Fi 8チップセットのテストと検証を可能にした。この連携により、OEMやODMメーカーはぞれぞれの製品にBroadcomの次世代Wi-Fi 8チップセットを統合して市場に投入するまでのプロセスを迅速化できるうえ、適合性や性能、信頼性についても保証される。

　ローデ・シュワルツは「IEEE 802.11bn仕様に基づくWi-Fi 8によって、ワイヤレス接続は飛躍的な進化を遂げるに違いない。より高いスループットや低遅延性、混みあった周波数環境おける効率の向上に加えて、XR（拡張現実）やAI支援アプリケーション、リアルタイムなクラウドゲーミング、さらには超高精細コンテンツ・ストリーミングのための性能も強化できると期待されている。しかし、こうしたメリットを実現するには、非常に広いチャネル帯域幅と極めて高次の変調、MLO（multi-link operation）、高いスペクトル効率、信頼性のあるOTA性能を提供できる試験装置が必須だ。そこでローデ・シュワルツは、そうした機能を十分に考慮してCMP180無線機テスタを設計した」と説明している。

Wi-Fi 8に対するCMP180の検証：ローデ・シュワルツとBroadcomは共同で一連の試験を実施して、Wi-Fi 8チップセットに関する厳しい技術要件をCMP180が満たしていることをすでに実証している。

デバイスの全ライフサイクルをサポート：CMP180はWi-Fi 8技術を採用するデバイスに対し、その初期の開発（R&D）から設計検証や生産、品質保証にいたるまでエンド・ツー・エンドのテストソリューションとして利用可能だ。

将来性豊かなハードウェアと帯域幅：CMP180は、最大500 MHzの帯域幅で最高8 GHzの周波数帯域をカバーし、独立のデュアルチャネル（VSA×2/VSG×2）でWi-Fiネットワーク製品のための4×4 MiMoサポートするとともに、さらに改良を施したRFポートを備えており、Wi-Fi 8にともなう新たな課題にも対処できる製品となっている。

市場投入までの時間を短縮：ローデ・シュワルツとBroadcomの緊密な連携によって自動テストルーチンを構築し、デバイスメーカーがテスト・ベクタやキャリブレーション・プロトコル、ソフトウェア・フレームワークをいち早く利用できるようにする。

Wi-Fi 8が掲げるUHR（超高信頼性）：今後も両社の協力関係を通じて、Wi-Fi 8デバイスが一貫して安定かつ堅牢な接続を実現できるように保証していく。特にCMP180の高度なテスト機能があれば難しい条件下でも性能の検証が行えるため、XRやAI、クラウドゲーミング、ミッションクリティカルIoTの展開といったアプリケーションに求められる超高信頼性も確保できる。

　ローデ・シュワルツの無線機テスタ担当副社長であるGoce Talaganov氏は「Broadcomとのパートナーシップをさらに強化して、次世代のWi-Fi技術に向けた包括的テストソリューションを提供できることに大きな期待を寄せている。CMP180の先進的な機能にBroadcom社との緊密な協力が加わることで、デバイスメーカーの皆様には自信を持って革新的なWi-Fi 8対応製品を迅速に市場投入いただけるようになるだろう」とコメントを出している。

　Broadcom社のワイヤレス通信/接続部門マーケティング・ディレクタであるGabriel Desjardins氏は「ローデ・シュワルツとのパートナーシップをもとに、将来のワイヤレス技術の革新を加速すべく取り組んでいる。当社Broadcomのお客様やパートナー企業の皆様が率先してWi-Fi 8への移行を実現し、接続性における新しい可能性を切り拓いていけるよう力を合わせている」とコメントを出している。