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■講演タイトル
FOE-10
シリコンフォトニクス用光コネクタの最新技術動向

■コースリーダー
（株）フジクラ　和田 悟

■講演者
（株）フジクラ
光コンポーネント事業部 光機器製品部 営業技術グループ
主席技師
大森 輝彦

　次世代情報通信システムの高速大容量化、低遅延化、光電融合による低消費電力化に伴い、超小型多心高密度、低挿入損失、既存および次世代システムとの互換性の高い光コネクタ技術の重要性が高まっている。本講演ではシリコンフォトニクス用次世代光コネクタの最新技術動向について紹介する。
　和田氏は「今回は、光ファイバの高密度実装に関する光コネクタの講演ということで、それをイメージしやすいシリコンフォトニクスの技術動向とその光トランシーバとの接続に必要な多心光ファイバコネクタ技術という視点から、シリコンフォトニクスをタイトルに入れた。シリコンフォトニクスが今後増えていく、トラフィックが今後も増大するという見解が、市場調査会社をはじめ様々示されている中で、光トランシーバではTFLN（薄膜ニオブ酸リチウム）といった新しい材料への取り組み、またDML（Directly Modulation Laser）といったような代替え技術を使った低消費電力化への取り組みが進められており、これらが実用化された時に光ファイバは非常に高密度な実装をしなくてはならない。例えば、Co-Packaged Optics 52Tでは1RUに1024心の光ファイバをマウントするとされているので、本講演ではこうした高密度実装をどのように実現していくのかを、最新技術を交えてご紹介する予定だ」としており、「今回、他の専門技術セミナーで光トランシーバの流れが扱われるので、本講演で光トランシーバと光ファイバを物理的にどう接続していくのかのご理解をより深めていただければ幸いだ」と話す。

　登壇する大森氏は、フジクラで光コンポーネントの研究開発および生産を経て、現在はビジネス開発に従事している人物だ。
　和田氏は「例えば、Co-Packaged Opticsが実用化された時に、ACICからチップに接続されてミッドボードではどういう接続となるのか、こういった技術は各社のノウハウなので講演の中で語るのは難しいが、大量の光ファイバがフロントパネルでどのように接続されるのか、光コネクタの観点から少し触れる予定だ。また、VSFFといった次世代型の超小型フォームファクタやその周辺技術、今後の技術動向についても解説してもらう」と話している。

(OPTCOM編集部)

特集目次

・「COMNEXT」開催直前　主催者インタビュー
「通信・放送Week」から新生した国際商談展「COMNEXT」が6月に開催。
次世代通信技術＆ソリューション展として、光通信、6G、ローカル5G、エッジAI、映像伝送などを網羅

光通信技術セミナー企画委員インタビュー

・佐藤 良明氏【NTTエレクトロニクス】
FOE-S
2023年 日本国際賞 受賞記念講演

・谷口 和彦氏【富士通オプティカルコンポーネンツ】
FOE-1
データセンターのスケーリングおよび機械学習ネットワークにおける光技術の進化と役割

・黒部 立郎氏【古河電気工業】
FOE-2
光トランシーバ最新技術動向

・岡安 雅信氏【華為技術日本】
FOE-03
高密度光インターコネクトのトレンドおよび主要技術

・森 浩氏【アンリツ】
FOE-6
光ファイバが拓くインフラセンシングの未来

・土井 健嗣氏【日本電気】
FOE-9
クラウド データセンターおよびAIクラスター向けの次世代光トランシーバー

・和田 悟氏【フジクラ】
FOE-10
シリコンフォトニクス用光コネクタの最新技術動向

以下、後日更新
※各委員より、セミナーの魅力を紹介。