Ansysは6月15日(ピッツバーグ)、同社の最先端マルチフィジックスサインオフソリューションがTSMCの先進N3およびN4プロセス技術に対する認証を取得したと発表した。
　これにより両社のユーザは非常に高度なAI/機械学習、5G、HPC、ネットワーキングや自動運転車用のチップの電源、熱および信頼性の重要な基準を満たすことができるようになる。
(本抄訳は6月18日に日本法人が発表)

　TSMC N3およびN4プロセス技術に対するAnsys Redhawk-SCの認証は、電源ネットワークの抽出、電源の健全性および信頼性、シグナルエレクトロマイグレーション(EM)、自己加熱に対する熱信頼性解析、熱を考慮したエレクトロマイグレーションおよび統計的EMバジェッティングを含んでいる。Ansys Redhawk-SCは、大容量のAnsys SeaScapeインフラストラクチャ下でエラスティックコンピューティングを用いたビッグデータ解析手法により大規模な3nmネットワーク設計を解析する。
　Totemも同様にトランジスタレベルのカスタムデザイン向けに認証を取得した。TSMCの認証を通じて、Redhawk-SCおよびTotemの予測精度も検証されました。

　TSMCの設計インフラストラクチャー管理部門バイスプレジデントであるSuk Lee氏は「長期にわたるエコシステムパートナーとして、Ansysは両社のお客様がTSMC社の産業界をリードするプロセス技術の恩恵を最大限に受けることができるように絶えず努力してくれた。当社はこれからも長くAnsysとのパートナーシップを継続し、電源と性能に関するお客様の難しい課題に取り組み、5G、AI、HPC、ネットワーキングおよび自動車用の次世代シリコン設計を可能としていく」とコメントを出している。

　Ansysのバイスプレジデント兼ジェネラルマネージャーであるJohn Lee氏は「お客様のニーズに的確に対応するためには、TSMC社との協業を密にして最先端のシリコン技術に関する設計ソリューションを提供することが不可欠だ。TSMC社との協業はAnsysのマルチフィジックスシミュレーションプラットフォームを用いたサインオフを可能とし、Ansysはこれからも両社のお客様にとってベストなユーザエクスペリエンスを提供する役目を担っていく」とコメントを出している。