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　Coherentは3月17日(ペンシルベニア州サクソンバーグ)、OFC 2026 (展示会：3月17～19日。ロサンゼルス)において、複数のCo-Packaged Optics（CPO）技術をデモンストレーションすることを発表した。

　Coherentは「これは、AIおよび高性能コンピューティングインフラストラクチャの急速に拡大する帯域幅需要をサポートする当社の幅広いポートフォリオと垂直統合型テクノロジースタック機能を強調するものだ」としている。

　Coherentは、次世代データセンタアーキテクチャを実現するために設計された複数のCPOアプローチを展示する。デモンストレーションには、シリコンフォトニクスをベースとした6.4T（32×200G）ソケット型実装CPO（Socketed CPO）と、Coherent独自の高出力InP連続波レーザーを搭載した外部レーザー光源（ELS）モジュールとの組み合わせが含まれる。Coherentの高速VCSELを用いたマルチモードソケット型CPOと、400Gで動作するシリコン基板上のInP変調器のデモンストレーションが行われた。InPベースのデモンストレーションでは、レーンあたり400GのInP変調器アレイが使用され、将来のCPOアーキテクチャに必要な高速レーンとスケーラビリティへの道筋が示された。

　これらのデモンストレーションは、Coherentがインジウムリンレーザ、シリコンフォトニクス、VCSEL、先進的なパッケージングといった主要なフォトニクス技術における専門知識を活用し、コパッケージング光学部品向けに複数の光アーキテクチャをサポートできる能力を際立たせている。

　Coherentのデータセンタ担当EVPであるLee Xu博士は「初期段階のソリューションの多くと同様に、CPOはお客様によって様々なスケールアウトおよびスケールアップのシナリオで検討されるだろう」とし、「これらのデモンストレーションを通じて、データセンタアーキテクチャの進化に伴い、お客様が選択する技術でサポートするという当社のコミットメントを改めて表明する」とコメントを出している。

編集部備考

■CPOのソケット型実装（Socketed CPO）は、プラガブルと比較した際に長らく指摘されてきた「メンテナンス性」という課題を大きく改善する技術として、先進的な企業が実用化に向けて取り組んでいる。

　従来の組み込み型CPOでは、光モジュールの故障時に装置を停止し、分解してデバイスを交換するため、修理コスト・運用コストの面がユーザの懸念となっていた。これに対しソケット型実装では、故障時に光モジュールのみを交換できるため、プラガブルと同様の運用性を実現できる。また、製造工程の最終段階で光モジュールを実装できることから、歩留まりの改善という観点でもメリットがある。

　この、ソケット型実装という発想自体は新しいものではない。これまで実用化が難しかった背景には、光結合の再現性や高密度電気インターフェース、熱設計といった実装上の課題が存在していたと考えられる。その意味で、Coherent が6.4T（32×200G）という超高密度構成でこれを実機として成立させた点は、単なる構造上の工夫にとどまらない技術的進展と言える。
　高密度電気接続や光ファイバの取り回しといった観点での実用性については、多くのユーザが集まるOFC 2026でのデモンストレーションを通じた評価が待たれる。

　Socketed CPOの実現により、CPOの議論はメンテナンス性という単一の論点から離れ、省スペース化や省電力化といったCPO本来のメリットを含めたTCO全体での比較へと移行するだろう。今後の適用領域の広がりが注目される。