ローカル5G向けRFICと超高速RFモジュール製作請負サービス

　光貿易のブースでは、例年超高速光通信機器の研究開発向けの光機器・部品類を多く展示しているが、今年はローカル5Gに向けたSIVERS社(スウェーデン)のRFICとモジュール、システムテストプラットフォームを紹介する。ローカル5Gは自動車やロボット・工作機械、医療、公共インフラなど様々な分野への展開が予想されている。光貿易は、従来の光通信デバイスのみならず無線デバイスをもフォローアップすることで、次世代の光・無線融合通信システムをサポートしていく。その他、海外ラボから高評価を受けている超高周波同軸コネクタモジュールの製作を請負う高田RFの超高速RFモジュール、さらにはAPEXの超高分解能光スペクトラムアナライザ(OSA)各種ラインナップなど各々特長のある製品も見所だ。

ローカル5Gに向けたミリ波向けRFIC製品群

　SIVERS社が製品ターゲットにしているのは、5G NR(New Radio)の中でも所謂Sub-6GHz帯ではなく、24-29.5GHzと57-71GHzのミリ波帯。カバーできるエリアを担保するために、デュアルクアッド(水平及び垂直偏波×4ch)のビームフォーミング機能を有しているICだ。64QAMから256QAMへの高次変調方式をサポートするため、EVM(エラーベクトル振幅)性能も-34dBという卓越した数字を示している。優れたEVMを実現するためには、位相ノイズを抑えてLO(局部発振周波数)信号を生成せねばならないが、14GHz(57-71GHz)の周波数信号を生成する際のVCO(電圧制御発振器)位相ノイズは、1MHzのオフセット位置で業界トップクラスの-101dBc/Hzを実現している。送受信16+16chのIEEE802.11ad標準ビームフォーミングRFモジュール(57-71GHz)は、WiGig環境で最適化され、全chで128QAM、半分のch数で256QAMをサポートする。その他、アンテナの付いた送受信実験キットもブースでは紹介予定。

高田RF 研究所の超高速RFモジュール製作の請負サービス

　高田RFは、超高速同軸コネクタモジュール、超高周波同軸コネクタモジュール、超高周波IC/MMIC 評価ボードなどのカスタム製品製作を行っている。顧客支給のベアチップICを、多層配線PCBや薄膜基板(石英やアルミナ等)に実装し、150Gbaudを超える高速信号を同軸コネクタで入出力する。100umピッチの超微細パッドのICをフリップチップボンディングした実績もある。主に使用するコネクタは1.0mm同軸コネクタ(～110GHz)、1.85mm同軸コネクタ(～65GHz)、G3PO(～90GHz)、SMPM(～67GHz)で、応用によって最適なコネクタを使い分ける。最近では、その高い基盤技術が国内だけでなく海外の次世代超高速光通信装置開発の現場からも高評価を受けており、引き合いも非常に増えているという。また、最近では、同社開発のG3POコネクタ付きのバタフライパッケージに電子デバイスやLD/PD CoC等を搭載する超高速光モジュールの試作も行っている。

超高分解能OSA

　APEXは、様々なニーズに合わせたOSAの幅広いラインナップを提供している。AP2087A(AP208xシリーズ)及びAP2687A(AP268xシリーズ、光変調アナライザ(OMA)機能も含む複合機)はC&Lバンド帯(1520-1630nm)帯に加えてOバンド帯(1265-1345nm)までカバーしており、40fm(5MHz)と世界最高レベルの超高分解能を誇る。掃引スピードは共に35nm/s。その他、掃引スピード特化型のAP207xシリーズや廉価版のAP206xシリーズ、マルチテスト対応のプラットフォームとプラグインモジュールもラインナップされている。

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